株式会社テラピクセル・テクノロジーズは映像・画像処理半導体IPの開発会社として2014年に設立されました。
現在では映像系技術のみならず、多数のコアを並べる超並列プロセッサ設計技術を応用したカスタム半導体製品や、5nmや7nm等の最先端プロセス・テクノロジーを採用して電力性能に優れた暗号演算ASSPチップ等の開発を行なっております。
また超高性能計算サーバーの製造・販売も手掛けています。
最先端 3nm GAAプロセスをはじめとした SAMSUNG FOUNDRYの先端半導体プロセスを使用したカスタムASICのターンキーソリューションを韓国SEMIFIVE社との共同設計で提供いたします
ASIC向け、FPGA向け各々のIPを開発しています 暗号処理IP / SSTLシングルエンド画像転送IP / JVC-KENWOOD社製 画像処理IP (超解像, ノイズ低減, FRC, スケーラー) / 各種アナログIP / その他製品例）AIカメラプラットフォーム「ALMERRICK」
ベクトルプロセッサ NEC SX-Aurora TSUBASA を搭載し実際にスパコンで使用されている強力な演算性能を獲得したハイエンド汎用計算サーバー ALISベクトルステーションを製造・販売しています
| TSMC 7nm FinFETプロセス 暗号演算チップ | JPEG XS コーデックIP |
| TSMC 5nm FinFETプロセス 特性評価チップ | MIPI C-PHY/D-PHY コントローラIP |
| ゲノム解析用RISC-V超並列プロセッサーチップ | 3G-SDI/HD-SDI コントローラIP |
| SAMSUNG 8nm FinFETプロセス 通信コントローラチップ | Sub-LVDS コントローラIP |
| Image Signal Processor チップ（共同開発） | 画像スケーラIP |
| WiFi動画リアルタイム送受信デバイス | JPEG コーデックIP |
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2023.10.02
SAMSUNG Foundry Forum 2023, Japan（10/17 東京日本橋タワー）出展
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2022.11.01
EdgeTech＋2022（11/16 – 18 パシフィコ横浜）出展
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2022.02.25
ゲノム解析半導体開発ベンチャー (株) MITATE Zepto TechnicaよりASIC開発サポートおよび評価ボード開発を受注
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テラピクセル・テクノロジーズでは新規技術開発を行うため多種多様な人材を募集しています。
現在の募集職種
論理設計エンジニア／レイアウト設計エンジニア／組込ソフトウェアエンジニア
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社名
株式会社テラピクセル・テクノロジーズ
TeraPixel Technologies, Inc.
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所在地
横浜市 港北区 新横浜 3-2-6 VORT新横浜 3F
電話番号： 045-475-9017（代表）
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設立
2014年1月
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資本金
9,900万円
（別途資本準備金9,600万円）
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代表者
河原 直樹
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社員
15名
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事業内容
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適格請求書発行事業者登録番号
T2020001104218
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主要取引先
NEC, ソニーLSIデザイン, パナソニック, ソシオネクスト, NTTエレクトロニクス, NHK放送技術研究所, 池上通信機, ブラザー, アクセル, EIZO, 朋栄, JVCケンウッド, PFU 等
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2023年10月
韓国SEMIFIVE社と協同してSAMSUNG FOUNDRY先端プロセスを使用したASICソリューションを日本国内で新たに展開することに合意
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2022年11月
低遅延AIカメラ・モジュール「AL MERRICK」の開発を完了
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2022年5月
日本電気株式会社 (NEC) とのテクニカル・パートナー契約を締結
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2021年10月
FPGAメーカー 米国EFINIX社とのデザイン・パートナー契約を締結
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2020年1月
世界初・TSMC 5nm FinFETプロセス試作チップの特性評価を完了
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2019年6月
SAMSUNG 8nm FinFETプロセスでの通信用ASIC設計開発を受注
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2019年2月
TSMC 5nm FinFETプロセスにおける世界初の試作チップをソシオネクスト社と共同開発開始
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2018年9月
TSMC 7nm FinFETプロセスでの大規模ASICチップ評価を完了
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2017年6月
TSMC 7nm FinFETプロセスでの国内初の大規模ASIC設計開発を受注
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2014年6月
自社製JPEGコーデックIP販売開始
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2014年3月
国内大手SoCメーカー向け3G-SDI Rx I/F IPの受託開発契約を受注
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2014年1月
会社設立
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